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今日，博主@智慧皮卡丘爆料称，自研芯片项目玄戒O2正在进行中，并且小米正在加大投入，以实现全终端覆盖。此前，有爆料称，玄戒O2也将首次应用于小米汽车。

就目前来看，小米正通过玄戒系列芯片的深度研发构建技术护城河。该芯片的商业化进程不仅标志着小米在核心硬件领域实现关键突破，更通过「芯片-终端-场景」的全链路布局，为智能汽车、等前沿领域注入创新动能。

爆料称，玄戒O2芯片将于2026年6月前后正式发布，采用台积电3nm先进制程工艺，重点强化图形处理能力。据供应链消息，该芯片在能效比和AI算力方面将实现跨越式提升，特别针对自动驾驶场景优化了神经网络加速单元，为高阶智能驾驶系统的商业化落地提供硬件支撑。

此外，该博主还透露，小米5G基带芯片的研发也在积极推进中。继林斌意外曝光的通话界面截图引发行业热议后，项目团队已突破多模融合、低功耗设计等关键技术瓶颈。

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